超薄迷你化設計
針對有限空間與厚度限制最佳化，於狹小空間內仍能維持有效風路，提供穩定風量與風壓。
小體積
亮點與應用
低功耗輕量化設計
讓電池供電裝置兼顧散熱與續航。
低功耗
5G 手機晶片高功率主動散熱
對應新世代 SoC 高熱通量，快速帶走核心熱量。
滿足多裝置的輕薄主動散熱需求
針對手機、VR/AR、無人機、掌機遊戲機、攝影/運動相機等產品，提供可量產、易整合的主動散熱方案。
手機
VR/AR
無人機
遊戲機
攝影機
下載
點選下方規格按鈕，將在新分頁開啟對應 PDF 檔案。